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型号： FW-30-05-G-D-314-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-314-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-314-157-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-314-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-314-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-314-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-314-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端FPGA载板等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）及电源混合传输；  
- 可插拔子板架构：用于服务器背板系统、工业控制主板与功能子卡（如采集卡、接口扩展卡）之间的可靠垂直或夹层式连接，支持多次插拔（≥500次）与精确自对准；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于医疗成像设备、航空电子模块、测试测量仪器等对信号完整性、抗振性及长期稳定性要求严苛的场景；  
- 支持盲插与浮动设计：结构含内置导向槽与弹性接触端子，适配PCB堆叠公差，便于自动化装配与现场维护。  
该型号具备30位信号通道（含接地隔离）、镀金触点、UL94V-0阻燃外壳，并兼容RoHS/无铅工艺，广泛服务于高速数字系统中板级互连的关键节点。

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