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型号： FW-30-05-G-D-314-157-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-314-157-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-314-157-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-314-157-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-314-157-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-314-157-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-314-157-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为双排、30位、0.5mm间距、垂直叠接式（Stacking）板垫片连接器，带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、镀金触点（314 = 31µin Au）、157mil（≈4.0mm）堆叠高度，带极化防误插及锁扣机构（A-P 表示带定位柱与推拉式锁紧）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器内多层PCB间的信号与电源传输（支持差分对布线，满足USB 3.2/PCIe Gen3等中速需求）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需频繁插拔且抗振动的板级堆叠；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其高可靠性、宽温特性（-55°C~+125°C）及EMI抑制能力。  

该连接器不适用于大电流供电主通路，但可兼顾低速控制信号与中速数据链路，兼顾机械稳定性与装配便利性，广泛用于对厚度、密度和可维护性有严苛要求的嵌入式系统。

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