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型号： FW-30-05-G-D-250-236
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-250-236由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-250-236价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-250-236封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-250-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-250-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-250-236 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号为30位（30-position）、0.5 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact, D = Dual contact, 250 = 250 µm接触长度, 236 = 2.36 mm总高），带接地屏蔽设计（部分变体支持EMI抑制），适用于紧凑型高速互连场景。

典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡——在GPU/FPGA载板与扩展子板间实现高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes）的可靠垂直互连；  
2. 5G基站与光模块接口——用于基带板与射频板、或主机板与可插拔光模块载板之间的高密度、低串扰叠接；  
3. 工业边缘服务器与嵌入式系统——在空间受限的加固型设备中替代传统插针/插座，提升抗振性与连接可靠性；  
4. 测试与测量设备——作为模块化子系统（如ADC/DAC子卡、时钟分配板）的快速装卸接口，兼顾信号完整性与机械耐久性（额定插拔次数≥500次）。

其2.36 mm超薄堆叠高度、0.5 mm细间距及优化的阻抗控制（典型单端50Ω/差分100Ω），特别适配多层PCB堆叠、异构集成及热敏感环境。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保良率。

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