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型号： FW-30-05-F-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-600-075-ES 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“30”通常表示30位（pin数），“05”指0.5mm引脚间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为双排，“600-075”对应公母端接触高度（如6.00mm插配高度与0.75mmPCB悬臂余量），“ES”多指带屏蔽（Electrostatic Shielding）或增强接地设计。

该连接器典型应用于空间受限、需高频抗干扰与稳定信号传输的电子设备中，例如：  
- 工业控制模块（PLC子板与主控板的垂直堆叠）；  
- 医疗设备内部多层PCB互联（如便携式超声探头主板与传感器子板）；  
- 通信设备中的射频模块与基带板叠接（ES结构有助于抑制EMI，满足EMC要求）；  
- 汽车ADAS域控制器内功能板间互联（支持AEC-Q200基础可靠性，耐振动与温变）；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机转轴区域柔性堆叠替代方案，提供更优机械保持力与插拔寿命）。

其0.5mm细间距、屏蔽结构及75μm金厚触点，兼顾高速信号完整性（适用于USB 2.0、MIPI等中低速差分接口）与长期插拔可靠性（≥30次），适用于自动化SMT贴装产线。注意：实际应用需严格匹配PCB焊盘设计、压接力及叠高公差（±0.1mm）。

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