【未分类_FW-30-05-F-D-600-070】封装/厂家_FW-30-05-F-D-600-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-600-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-600-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-600-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-600-070价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-600-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-600-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-600-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-600-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连，提升布板密度。

2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA载板、AI边缘计算模块、图像处理子卡等需高速信号（如LVDS、PCIe Gen3短距）垂直互联的场景。

3. 可扩展模块化设计：作为核心互连件，用于CPU/SoC核心板与功能扩展板（如接口板、传感器板、电源管理板）之间的可靠插拔式连接，便于升级与维护。

4. 高可靠性环境：采用全屏蔽结构（型号中“F”代表Full Shield）、镀金触点及抗振设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对EMI抑制和机械稳定性要求严苛的领域。

5. 研发与原型验证：0.5 mm间距、30位（2×15）、7.0 mm堆叠高度（“070”）及直插式（“D”表示Dual Wipe, Through-Hole）安装方式，兼顾装配便利性与信号完整性，广泛用于开发评估板与测试夹具。

该连接器不适用于大电流供电主路径，主要承载信号与低功率控制线，需配合Samtec配套的压接工艺与PCB设计规范使用以确保性能。

产品参数图文手册常见问题