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- 型号： FW-30-05-F-D-550-110
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-550-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-550-110价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-550-110封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-550-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-550-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-05-F-D-550-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、5.5 mm超低堆叠高度（550 = 5.50 mm）和11.0 mm总长，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（F系列含接地指），配合差分对布局能力，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分低速LVDS等中低速数字信号互联（非PCIe/DDR5等超高速），确保信号完整性与抗干扰性。 - 需频繁插拔或可靠锁扣的设备：带正向锁扣（D = Dual Locking）结构，提升机械保持力与防误脱性能，适用于测试治具、模块化子板（如FPGA载板+IO扩展板）、现场可更换单元（LRU）等需稳定重复插拔的应用。 - 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息终端、户外通信节点等对可靠性要求较高的工业与汽车电子领域（非直接引擎舱）。 注：FW系列不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务。选型时需匹配对应配对连接器（如FWM/FWSD系列）并注意PCB焊盘公差与压接工艺。
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