图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-505-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-505-065-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-505-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-505-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-505-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-505-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:用于紧凑型工业控制主板、医疗成像设备主控板与功能子板间的垂直或夹层互连,支持双排30位信号传输(2×15),满足空间受限场景需求; - 高速但非射频的数字接口:虽非专为高速串行协议(如PCIe Gen5)优化,但可稳定承载USB 2.0、UART、I²C、SPI及并行总线等中低速信号,适用于模块化传感器载板、FPGA夹层卡(FMC兼容设计)等; - 可维护性要求高的设备:采用表面贴装(SMT)+ 配合定位柱的机械锁扣结构,支持多次插拔(额定500次),便于产线组装及现场模块更换,常见于测试仪器、通信基站基带单元、边缘AI计算模组; - 宽温与可靠性敏感环境:工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的域控制器堆叠连接、航空航天航电模块间互连等严苛场景。 注:该型号不适用于高频模拟/射频信号或大电流电源传输(额定电流仅0.5A/触点),需搭配专用压接或焊接工艺确保接触可靠性。