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型号： FW-30-05-F-D-501-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-501-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-501-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-501-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-501-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-501-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-501-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，适用于严苛的电子互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持高达28 Gbps+的差分信号速率（兼容PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB 3.2等协议）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑叠接，满足低串扰、低延迟和阻抗匹配要求。  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限且需长期可靠运行的设备中（如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接。  
- 航空航天与测试测量设备：得益于其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构及A级（0.5 mm间距）精密设计，可有效抑制EMI，满足MIL-STD或IEC 61000-4抗干扰要求。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带金属屏蔽罩与接地弹簧，支持0.75 mm堆叠高度（D=0.75），30位双排布局，适用于高可靠性嵌入式系统中的垂直/夹层式板间互连。

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