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型号： FW-30-05-F-D-501-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-501-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-501-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-501-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-501-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-501-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-501-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为30位、0.5 mm间距、双排直插式（F = Female, D = Dual-row, 501 = 5.0 mm stack height），带环氧树脂（EP）封装和裸露焊盘（A = Exposed Pad），支持表面贴装（SMT）与回流焊接。

其典型应用场景包括：  
• 高密度小型化电子设备内部的垂直/平行板间互连，如5G小基站基带板与射频板、工业相机主控板与图像传感器板；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头、内窥镜控制模块）中对空间敏感、需低剖面（仅5.0 mm堆叠高度）及可靠信号传输的场合；  
• 汽车ADAS域控制器中，用于连接MCU核心板与AI加速子板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）；  
• 测试测量设备（如ATE接口板、模块化PXIe载板）中需频繁插拔验证或模块化扩展的场景，得益于其精密导向结构与稳定接触力。

该连接器支持高速信号（兼容USB 2.0、LVDS等中速协议），具备良好EMI抑制能力（通过接地引脚优化布局）和热管理性能（Exposed Pad增强散热）。适用于消费电子、通信、工控、医疗及汽车电子等领域对紧凑性、可靠性和可制造性要求严苛的板级集成方案。

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