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型号： FW-30-05-F-D-460-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-460-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-460-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-460-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-460-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-460-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-460-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但“FW”前缀常对应细间距、高可靠性叠接器）。该型号关键参数含：30位、0.5 mm间距、直式（F）、双排、460 µm总高（含EP端子）、65 µm接触高度（确保稳定插拔与Z向压缩余量），带环氧树脂（EP）封装增强机械强度与抗振性，A型指特定配对方向或锁扣结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接卡，用于FPGA/ASIC载板与夹层卡间的紧凑互连，支持高达28+ Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠，EP封装提升抗冲击与长期插拔可靠性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板）——满足低剖面、高引脚数、无卤环保（符合RoHS/REACH）及EMI稳定性要求；  
• 航空航天与车载ADAS域控制器——利用其宽温（-55℃~+125℃）适应性、抗振动设计（EP加固）及高可靠性接触系统，支撑多板协同计算架构。  

该连接器适用于需要高密度、低矮化、高信号完整性及长期稳定插拔（≥500次）的严苛嵌入式板级堆叠场景。

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