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型号： FW-30-05-F-D-445-104
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-445-104由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-445-104价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-445-104封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-445-104参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-445-104 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-445-104 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，实现载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高性能计算与通信系统：支持差分信号对（如PCIe 5.0、USB 4、MIPI）的低串扰、阻抗受控传输，适用于服务器主板扩展槽、FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）等需要可靠高速信号完整性（SI）的场合。  
- 工业与医疗电子：在小型化医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、工业PLC模块化背板、嵌入式视觉系统中，提供耐振动、插拔寿命达500次以上的稳定机械连接。  
该型号带445个信号位（30×15阵列+接地优化）、双排浮动设计（±0.3 mm X/Y容差）、镀金触点（104 µin）及UL94 V-0阻燃外壳，兼顾高可靠性与可制造性，适用于回流焊装配。  

（字数：298）

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