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型号： FW-30-05-F-D-435-155-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-435-155-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-435-155-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-435-155-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-435-155-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-435-155-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-435-155-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直或夹层堆叠互连，支持30位信号通道（型号中“30”通常指总位置数），满足空间受限下多路高速信号（可达数Gbps）传输需求。

- 工业与医疗电子设备：用于模块化设计的便携式超声设备、精密测试仪器中，实现主控板与传感器子板、FPGA扩展板之间的可靠、可插拔叠接，具备良好抗振性与155℃高温焊接兼容性（后缀“155”常指耐回流焊温度等级）。

- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的分体式PCB互联，依赖其0.5mm间距、4.35mm超低堆叠高度（“435”对应堆高4.35mm）和表面贴装（SMT）结构，兼顾轻薄与电气稳定性。

该连接器采用镀金触点、磷青铜端子，支持TR（卷带）包装，适用于自动化贴片产线；“P”后缀通常表示带极化键槽与防误插设计，“D”代表双排直角类型。适用于需频繁装配验证、高可靠性及小型化要求的板级互连场景。

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