【未分类_FW-30-05-F-D-414-158】封装/厂家_FW-30-05-F-D-414-158中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-414-158

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-414-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-414-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-414-158价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-414-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-414-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-414-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-414-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的嵌入式设备，如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板）间的垂直堆叠连接。

- 高性能计算与通信模块：支持差分信号传输（配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列设计理念），常用于FPGA开发平台、AI加速卡、5G小基站基带板等需多层PCB堆叠及中等速率（可达数Gbps）信号完整性保障的场景。

- 可扩展系统架构：凭借其双排、30位（2×15）、表面贴装（SMT）、带定位柱和防误插设计，便于模块化设计与维护，常见于需要灵活配置I/O扩展或功能升级的工控背板系统。

该型号含金手指镀层（标准为Au 15µin）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020），工作温度范围-55°C ~ +125°C，适合严苛环境下的长期稳定运行。注：具体电气性能（如阻抗、串扰）需结合配套端子与PCB叠层优化。

产品参数图文手册常见问题