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型号： FW-30-05-F-D-413-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-413-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-413-065-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-413-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-413-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-413-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-413-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为30位、0.5mm间距、直式插拔、带接地屏蔽与差分对优化设计的双排叠接器，额定电流0.5A/针，支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的高速信号传输，并具备优异的串扰抑制和阻抗匹配性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或子卡堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片板之间的垂直互连；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA计算模组）与主板间的紧凑型高速叠接，满足AI服务器对高带宽、低延迟和小尺寸的需求；  
- 工业自动化控制器、高端测试测量仪器中多层PCB的精密堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 医疗影像设备（如MRI、CT前端处理板）等对EMI敏感、空间受限场景下的抗干扰板对板连接。

其0.65mm超薄堆叠高度（413代表堆叠高度0.65mm）、表面贴装（SMT）结构及A级镀金触点，确保在严苛振动、温变环境下的长期可靠性。适用于需要在极小空间内实现多通道高速差分信号（如PCIe 5.0、USB4、SAS 4.0）稳定传输的前沿电子系统。

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