【未分类_FW-30-05-F-D-400-120】封装/厂家_FW-30-05-F-D-400-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-400-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI），满足低串扰与阻抗控制要求。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限场景，得益于其超薄设计（堆叠高度仅4.00 mm）、双触点结构及120位高引脚数，实现高密度垂直互连。

3. 可热插拔/模块化架构：具备优异的插拔寿命（≥500次）和稳定接触性能，适用于需频繁更换功能子板的测试平台、模块化仪器或通信设备背板扩展接口。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）域控制器等中高可靠性场景。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，确保组装精度；“F”表示正向插接，“D”代表双排直角结构，“400”指堆叠高度4.00 mm，“120”为总端子数。整体兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产适配性。

产品参数图文手册常见问题