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型号： FW-30-05-F-D-394-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-394-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-394-118-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-394-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-394-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-394-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-394-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接，支持高速信号（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）和电源混合传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥50次）及良好EMI屏蔽性能（可选带屏蔽罩版本）；  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR眼镜的主控与显示模组叠接，依赖其超薄设计（总高仅3.94 mm）、低插入力（LIF）结构及118位高引脚数实现小尺寸下高功能集成；  
- 测试与开发场景：因采用表面贴装（SMT）+直插式（Press-Fit）兼容设计，便于原型验证与快速迭代。  

该型号强调高可靠性、精密对准（含导向槽与自校准结构）及热管理能力（镀金触点+铜合金端子），适用于需长期稳定运行、频繁装配/返修且严控厚度与信号完整性的中高端嵌入式系统。

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