【未分类_FW-30-05-F-D-384-100-TR】封装/厂家_FW-30-05-F-D-384-100-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-384-100-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-384-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-384-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-384-100-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-384-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-384-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-384-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-384-100-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站、工业PLC控制器及便携式医疗设备，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板或电源管理板）之间的垂直堆叠连接。

- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，具备优异的信号完整性，适用于高达25+ Gbps的串行链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），常见于服务器加速卡、GPU协处理器模组及高速数据采集系统。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，工作温度范围达–55°C 至 +125°C，适用于汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块及严苛工业自动化设备中的板级堆叠互连。

- 可维护性与量产适配：带定位销和防误插设计，支持表面贴装（SMT）回流焊接；卷带包装（-TR后缀）便于自动化贴片生产，适用于批量制造的消费电子与网络设备。

综上，该连接器核心价值在于在超小空间内提供高引脚数（30×2=60位）、高信号保真度及稳定机械堆叠能力，是高端嵌入式系统板对板垂直互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题