【未分类_FW-30-05-F-D-384-100-P-TR】封装/厂家_FW-30-05-F-D-384-100-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-384-100-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-384-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-384-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-384-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-384-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-384-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-384-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-384-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高密度、低剖面叠接器特征）。该型号为30位、0.5mm间距、直式插头（F=Female），带3.84mm堆叠高度、镀金触点、100%表面贴装（SMT）、卷带包装（TR），支持高速信号传输（典型支持1–6 Gbps/通道，取决于布局与协议）。

主要应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主板与功能子板（如ADC/FPGA载板、传感器接口板）间的高密度、可拆卸互连；  
2. 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接板、交换机线卡中实现多层PCB间的垂直/夹层互联，兼顾信号完整性与空间限制；  
3. 消费电子与AI边缘设备：如智能摄像头模组、AI加速卡与主控板之间的低矮叠接，满足轻薄化与热管理需求；  
4. 汽车电子：适用于ADAS域控制器内不同功能板（如雷达处理板与电源管理板）的可靠板对板连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体等级）。  

其0.5mm细间距、3.84mm精准堆叠高度及100% SMT结构，确保高组装良率与机械稳定性，特别适合自动化贴装与返工场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及阻抗匹配指南，以保障高速信号性能与长期插拔可靠性（标称耐久性≥50次插拔）。

产品参数图文手册常见问题