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型号： FW-30-05-F-D-370-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-370-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-370-075-EP价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-370-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-370-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-370-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-F-D-370-075-EP 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持差分对优化布局，适用于 PCIe 5.0、USB4、HBM2/3 等高速接口的主板与子板、载板与夹层板之间的垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现稳定板级堆叠；  
- 航空航天与国防领域：凭借其无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准及可选EP（Enhanced Plating）金镀层（370 µin Au），提供优异耐腐蚀性与插拔寿命，适用于高振动、宽温环境下的加固型板对板连接。  
该型号采用双排、30位（15×2）、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与强化锁扣，确保精准对准与抗侧向力能力，特别适合自动化贴装与反复维护场景。

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