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型号： FW-30-05-F-D-370-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-370-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-370-070价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-370-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-370-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-370-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-F-D-370-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或相关高速互连系列（具体为F-series叠接器）。该型号为30位、0.5 mm间距、直式（F）、带接地屏蔽（D）、370 µm触点行程、70 µm接触高度的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的紧凑堆叠互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（依赖配套端子与PCB设计）；  
- 高性能计算模块：AI加速卡、GPU子板与载板之间的垂直/夹层连接，满足高引脚密度与信号完整性要求；  
- 小型化嵌入式系统：医疗内窥镜成像模块、工业相机主控板与传感器板的超薄叠接，利用其仅约70 µm的超低连接高度实现空间极致压缩；  
- 测试与可重构平台：ATE（自动测试设备）中模块化测试载板与DUT（被测器件）板间的快速插拔叠接，具备良好插拔寿命与抗振性。

该连接器采用镀金触点、不锈钢外壳及优化的屏蔽结构，适用于需兼顾高速信号、高可靠性及严苛空间限制的场景，常见于通信、医疗电子、航空航天及高端工业领域。

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