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型号： FW-30-05-F-D-315-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-315-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-315-158价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-315-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-315-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-315-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-315-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的紧凑型电子设备，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器背板互连及边缘计算设备。该型号支持30位信号传输，采用直角插拔设计（F系列），带3.15 mm堆叠高度与1.58 mm低剖面选配（D选项），兼顾机械稳定性与Z轴空间优化；内置差分对结构与接地屏蔽设计，保障高速信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率），适用于PCIe 5.0、USB4、CEI-28G等高速协议。

此外，其耐高温（符合RoHS及无铅回流焊兼容）、高插拔寿命（≥500次）及抗振动特性，使其广泛用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、车载ADAS域控制器等严苛环境下的板级堆叠互连。

简言之：专为高带宽、小尺寸、高可靠性的先进板对板垂直互连需求而设计，聚焦于数据中心、人工智能硬件、高速通信及高端嵌入式系统领域。

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