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型号： FW-30-05-F-D-310-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-310-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-310-100价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-310-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-310-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-310-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-310-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP接口载板）、边缘AI加速卡等。

- 多层PCB垂直堆叠互连：支持31.0 mm堆叠高度（标称），具备100Ω差分阻抗控制与优化的信号完整性设计，适用于需要可靠高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane）的背板或夹层卡结构，如FPGA开发平台、高性能计算（HPC）子系统。

- 工业与医疗嵌入式系统：凭借无铅、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（–55°C ~ +125°C），适用于工控PLC主从板连接、便携式医疗成像设备（如超声探头主板与处理板间互连）等对可靠性要求严苛的环境。

- 消费类高端电子产品：在折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与主控板堆叠等对厚度、插拔寿命（≥500次）和抗振性有要求的应用中亦有部署。

该型号采用表面贴装（SMT）、双排直角结构，带防误插导向槽与牢固的锁扣机制，兼顾装配精度与机械稳定性，是高密度、高频、高可靠性板对板垂直互连的优选方案。

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