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  • 型号: FW-30-04-L-D-500-210
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-500-210由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-500-210价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-500-210封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-500-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-L-D-500-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-L-D-500-210 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.1 mm超低堆叠高度(500 µm触点+210 µm尾部),可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排直角设计(L型)与独立压接端子,便于垂直装配与拆卸,常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、5G小基站RRU子板互联。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS、无卤素,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/传感子板的耐振互连。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要承载信号与低功率总线(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI)。
产品参数 图文手册 常见问题
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