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型号： FW-30-04-L-D-370-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-370-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-370-160价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-370-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-370-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-370-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-370-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于服务器主板与扩展卡（如AI加速卡、FPGA载板）、基带板与射频子板之间的垂直互连，支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x 等高速协议；在工业自动化控制器中，实现主控板与I/O模块、电源管理模块间的紧凑堆叠，节省PCB空间并提升抗振可靠性；在医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中，满足小尺寸、低插拔力与高插拔寿命（≥500次）要求，确保长期稳定运行；亦适用于测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中多层功能板的可分离式堆叠，便于维护与升级。

该型号具备370μm触点间距、160位双排结构、长型（L）接触设计及3.70mm堆叠高度，支持10+ Gbps差分信号传输，兼具EMI屏蔽优化与精准导向结构，适用于对信号完整性、机械鲁棒性及空间利用率要求严苛的嵌入式系统。

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