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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-370-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-370-065价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-370-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-370-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-L-D-370-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-L-D-370-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合其高性能B2B产品线)。该型号中“30”通常表示30位(双排15×2)、“04”指0.4mm间距、“L”代表直角插头(或特定端子类型)、“D”为双列、370/065可能分别对应公端接触高度(3.70mm)与母端堆叠高度(0.65mm),支持总堆叠高度约4.35mm的紧凑叠接。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G小基站、光模块载板)中FPGA/ASIC与夹层板间的差分信号互连,支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性; • 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中多层PCB垂直堆叠,满足空间受限、需频繁插拔维护的设计需求; • 医疗成像设备(如便携式超声主板)和航空航天航电系统,利用其抗振、高可靠性及-55℃~+125℃宽温特性; • 测试测量仪器(ATE)的模块化载板架构,实现信号、电源混合传输(含专用电源引脚)与精准定位。 该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计,适用于要求高密度、低串扰、长期稳定插拔(≥500次)的严苛嵌入式场景。