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型号： FW-30-04-L-D-228-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-228-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-228-152价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-228-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-228-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-228-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-228-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.8 mm超薄堆叠高度（228 mil ≈ 5.79 mm）和152 mil（≈3.86 mm）的金手指长度支持精密叠接。  
- 高速信号互联：采用差分对优化设计与低串扰接触结构，适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速数字信号传输，常见于摄像头模组与主控板间连接、显示驱动板堆叠等场景。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于测试治具、FPGA开发平台及通信基站基带板扩展接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级互联或工控HMI人机界面的背板扩展。  

注：该型号为直角插头（L型），配对使用需选配对应插座（如TMM-107-01-G-D），实际应用中需结合机械公差与PCB叠层进行精确定位设计。

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