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型号： FW-30-04-L-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-200-160价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其型号中“30”表示30位（双排15×2），“L”代表直角插头（或低剖面设计），“D”指双排针/插座配置，“200-160”分别表示公端接触件长度2.00mm、母端1.60mm，支持0.5mm间距。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）互连，得益于其优化的阻抗控制（≈100Ω差分）和低串扰结构；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的模块化设计中（如便携超声设备、边缘AI推理模组），实现主控板与扩展子板的稳固垂直堆叠，耐振动、耐插拔（≥500次）；  
✅ 航空航天及测试仪器——利用其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准，满足严苛环境下的长期可靠性需求；  
✅ FPGA加速卡与载板接口——作为高引脚数、低电感的电源+信号混合叠接方案，支持1.8V/3.3V I/O及部分电源引脚（需参考规格书电流额定值）。

注：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、焊盘设计及压接工艺，以确保信号完整性与机械稳定性。

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