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型号： FW-30-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、10.0 mm堆叠高度（200–100表示公母端总高20.0 mm，含10.0 mm配接行程），支持垂直直连与稳定叠接；  
- 高速数字信号互连：虽非超高速系列，但具备良好阻抗控制与串扰抑制设计，适用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡间中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）、电源及接地信号的可靠传输；  
- 可维护性要求高的模块化架构：采用表面贴装（SMT）、双排针脚、带定位柱与防误插结构，便于自动化装配与重复插拔（耐插拔次数达500次以上），常用于需现场升级或更换功能板的通信基站基带单元、边缘AI加速模组；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等宽温场景。  
该型号不适用于高频差分信号（如PCIe 4.0/5G SerDes），选型时需结合信号完整性仿真与机械堆叠约束综合评估。

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