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型号： FW-30-04-H-D-120-330
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-H-D-120-330由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-H-D-120-330价格参考。SAMTECFW-30-04-H-D-120-330封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-H-D-120-330参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-H-D-120-330 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-H-D-120-330 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器中CPU模块与扩展I/O板、FPGA载板之间的高速、可靠信号传输（支持差分对布局，适配中等速信号，如PCIe Gen2、USB 2.0等）；  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器架构（如PXIe兼容设计）中实现可插拔功能板与背板的稳固对接，兼顾重复插拔寿命（额定≥500次）与抗振动性能；  
- 航空航天及国防电子：凭借无卤、符合RoHS/REACH的材料和稳定接触结构，适用于空间受限、需高可靠性的航电子系统板间互联。  
该型号采用双排30位（2×15）、0.079"（2.00 mm）间距、12.0 mm堆叠高度、33.0 mm总长设计，带加强型金属屏蔽罩（H系列）和直角焊接端子（D型），适用于高EMI要求场景。其120Ω阻抗优化版本（-120后缀）亦支持特定高速协议。不适用于高频射频或超高速串行（如PCIe Gen4+），但广泛满足中等带宽、高密度、高可靠性板对板互连需求。

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