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型号： FW-30-04-G-D-629-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-629-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-629-075价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-629-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-629-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-629-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-629-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖配套端子与布局），常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模组及高性能计算载板间的可靠高速信号与电源并行连接。  
- 可维护性设计场景：采用双排、30位（2×15）、0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（629后缀对应7.5 mm），带导柱与防误插结构，便于模块化设计与现场更换，常见于需定期升级或维修的航空电子、车载域控制器等高可靠性设备。  
- 严苛环境适应：符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C，具备良好抗振性与接触稳定性，适用于工控PLC背板扩展、轨道交通信号处理单元等场景。  

该型号不适用于大电流供电主路径，主要承担信号互联与中低功率分配（每触点额定电流约0.5 A）。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行SI/PI仿真验证。

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