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型号： FW-30-04-G-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-570-140价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-570-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持30位信号传输，采用双排、直插式（Through-hole）焊盘设计（G后缀表示镀金触点），D型结构代表双列直插+带接地屏蔽（部分变体含EMI防护），570–140则对应0.050"（1.27 mm）间距与14.0 mm堆叠高度（可定制公差）。其关键应用包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间实现紧凑、抗振动的垂直堆叠；  
- 通信设备：用于基站基带板与射频子板、光模块载板间的高速信号互联（支持高达数Gbps的NRZ信号，需配合合理叠层设计）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的可靠堆叠，满足低剖面与长期稳定性要求；  
- 测试测量仪器：模块化架构中，用于功能子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与母板之间的快速装配与更换。

该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于对尺寸、可靠性及信号完整性均有较高要求的嵌入式系统。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及共面度控制规范，以确保接触稳定性和长期可靠性。

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