图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-292-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-292-157价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-292-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-292-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-G-D-292-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-G-D-292-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合高可靠性板叠接应用)。该型号为30位、双排、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-beam + shielding)、2.54 mm(0.100")间距、配接高度15.7 mm(即292–157中“157”代表15.7 mm),适用于精密垂直叠接。 典型应用场景包括: • 工业自动化控制板卡的模块化堆叠(如PLC主控板与I/O扩展板间互连); • 医疗电子设备中多层PCB的紧凑集成(如便携式超声或监护仪内部信号/电源分层传输); • 通信设备(小基站、边缘计算模块)中基带板与射频板的高速、低串扰垂直互联; • 航空航天与国防领域对振动耐受性、接触可靠性要求严苛的加固型嵌入式系统。 其镀金触点、屏蔽结构及精确配接高度,确保在有限空间内提供稳定信号完整性(支持数百MHz差分信号)、抗电磁干扰能力及长期插拔寿命(≥500次),特别适合需频繁维护或高可靠性运行的嵌入式系统。注:实际应用需严格遵循Samtec官方压接力、PCB布局及焊接规范。