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型号： FW-30-04-G-D-253-068-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-253-068-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-253-068-ES价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-253-068-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-253-068-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-253-068-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-04-G-D-253-068-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.50 mm间距、30位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），直插式（D）、带2.53 mm堆叠高度与0.68 mm超低轮廓（指连接器本体厚度），并具备ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽功能。

其典型应用场景包括：  
– 高速、紧凑型消费电子设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备）中主板与子板（如摄像头模组、指纹模块、Wi-Fi/BT射频板）之间的垂直或夹层互连；  
– 工业控制与医疗电子中对EMI敏感的精密电路板间连接，利用其全包围式屏蔽结构抑制串扰与辐射干扰；  
– 5G小基站、边缘AI计算模块等需在有限空间内实现稳定高速信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）的嵌入式系统；  
– 要求高可靠性、抗振动及频繁插拔的车载信息娱乐（IVI）系统板级互联。

该连接器支持SMT贴装，兼容无铅回流焊工艺，适用于自动化产线；其低插入力（LIF）结构便于组装，且具备防误插导向设计。综上，FW-30-04-G-D-253-068-ES 主要面向对空间、屏蔽性、信号完整性及量产性均有严苛要求的高端嵌入式板对板互连场景。

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