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型号： FW-30-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位（2×15双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触件、直插式（G = Gold, D = Dual Wipe）、250 µin金厚、65 mil（1.65 mm）堆叠高度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可分离式堆叠设计，便于维护与升级；  
- 通信设备（如小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板的垂直对接，支持中等速率信号（≤1 Gbps）传输；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的模块化堆叠，兼顾机械稳固性与多次插拔寿命（≥500次）。

其0.050"细间距与双触点结构保障了良好接触可靠性，而65 mil低堆高适合超薄堆叠场景；无卤素、符合RoHS/REACH，适用于医疗与工业级环境。不推荐用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe）或大电流电源分配，需配合Samtec配套压接端子与PCB布局规范使用。

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