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型号： FW-30-04-G-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模组及高性能FPGA开发平台中的板间高速互连。  
- 可维护性与模块化设计：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，便于模块更换与返工，广泛应用于需现场升级或分板调试的军工、航空航天电子设备（如航电处理单元）。  
- 严苛环境适应：具备良好的机械稳定性（插拔寿命≥500次）与抗振性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板的可靠连接。  

该型号的“230”表示0.230英寸（5.84 mm）堆叠高度，“065”代表0.065英寸（1.65 mm）间距，兼顾高密度与装配容差，特别适合多层PCB堆叠且需保持信号完整性与热管理平衡的应用场景。

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