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型号： FW-30-04-G-D-220-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-220-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-220-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-220-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-220-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-220-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-220-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局（该型号含4对差分信号），常用于需中等速率信号传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）的通信模块或边缘计算节点；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度及带屏蔽罩（ES后缀表示带EMI屏蔽壳体）结构，广泛用于需要抗干扰、易维护和热插拔兼容性的模块化架构（如ATE自动测试设备、模块化PLC）；  
4. 高可靠性环境：镀金触点与牢固的锁扣结构（G = Gold plating, D = Dual-beam contact）使其适用于振动敏感场景，如车载信息娱乐系统基板互联或航空航天载荷板级集成。  
该型号不适用于大电流供电或超高频（>5 GHz单端/10 Gbps差分）应用，但兼顾电气性能、机械稳定性和组装便利性，是中小规模板级堆叠的优选方案。

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