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型号： FW-30-04-G-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-215-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备内部互连：适用于空间受限但需可靠垂直堆叠的场景，如嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC、Qseven）、FPGA载板与子卡、AI边缘推理模组等。

- 工业与医疗电子系统：在需高可靠性、抗振动及多次插拔的设备中（如便携式超声仪、工业PLC模块、机器人控制单元），该连接器凭借其带锁扣（D = Dual-Lock）、接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）及耐高温设计，保障信号完整性与EMI抑制。

- 高速数字接口扩展：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）传输速率（配合优化叠高与阻抗控制），常用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、MIPI D-PHY/C-PHY等高速差分对布线，实现主板与扩展子板间的低串扰互连。

- 可维护性设计需求场景：采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，支持模块化设计与现场更换，广泛用于测试设备（ATE）、5G小基站基带板堆叠、以及需要分级升级的通信硬件平台。

注：型号中“215-075”表示标称叠高21.5 mm（公头）与7.5 mm（母头）组合，“G”代表镀金触点，“FW”系列为Samtec高密度柔性叠接平台。实际应用需严格遵循PCB堆叠公差与压接力要求。

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