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型号： FW-30-04-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：30位（2×15）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、双列直角插接设计（“D”），以及200 mil（5.08 mm）的堆叠高度（上下板间距）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的中高速电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互连；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接卡）中FPGA/ASIC载板与夹层板（Mezzanine Card）之间的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB间的低串扰、高引脚数互连；  
- 测试测量仪器（ATE、PXIe模块）中需频繁插拔且保持信号稳定性的板级接口；  
- 航空航天与国防领域中符合严苛振动、温度循环要求的加固型板对板连接（得益于Samtec的高可靠性设计与合规认证）。

其接地屏蔽结构有效抑制EMI，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于LVDS、USB 2.0等中速串行协议。不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速应用，但为成本与性能平衡的中端板对板互连提供了成熟可靠的解决方案。

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