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型号： FW-30-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位、0.050"（1.27 mm）间距、直式（G）、带接地屏蔽（D）、2.00 mm堆叠高度（200）、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算模块：如FPGA载板与扩展子卡之间的高速互连，支持LVDS、PCIe Gen3等中速信号传输；  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔I/O模块、运动控制板与主控板的紧凑堆叠，适应振动与宽温环境；  
- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机与传感器板之间提供稳定、低串扰的板级连接；  
- 测试测量仪器：模块化架构中实现功能板（如ADC/DAC、信号调理板）与主处理板的快速装配与维护；  
- 航空航天与国防电子：因具备良好的EMI抑制（D型屏蔽设计）和可靠压接结构，适用于机载航电模块的加固互连。

FW-30-04-G-D-200-065 不适用于高频射频或>5 Gbps差分信号（无专用阻抗控制），但凭借其精密公差、双触点接触设计和抗振性能，在中等速率、高可靠性板对板场景中具有显著优势。

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