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型号： FW-30-04-G-D-196-077
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-196-077由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-196-077价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-196-077封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-196-077参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-196-077 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-196-077 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（196 mil ≈ 5.0 mm总高，077 mil ≈ 1.96 mm接触长度）和30位双排设计，支持高信号完整性垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达25+ Gbps的PAM4数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行或SerDes通道互联。  
- 可热插拔/模块化架构：采用坚固的金属屏蔽罩（G = Grounding Shield）与防误插导向结构，适用于需频繁插拔的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电板卡间的可靠板对板堆叠。  

该型号强调高可靠性、低串扰与精确配接，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期机械稳定性有严苛要求的高端电子系统中。

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