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型号： FW-30-04-F-D-515-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-515-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-515-125价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-515-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-515-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-515-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-515-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板电脑等，用于主板与副板（如摄像头模组板、触控板、电池管理板）之间的垂直或横向堆叠连接，满足空间受限下的高引脚数（30位）可靠传输需求。  
- 高速低速混合信号系统：支持差分对布局（需按设计规范布线），适用于USB 2.0、I²C、SPI、GPIO等中低速接口；虽非专为高速协议优化，但在合理PCB设计下可稳定运行于100–200 MHz信号频率。  
- 工业与医疗便携设备：如手持式诊断仪、微型传感器节点、边缘AI模块，依赖其0.5 mm间距、125 µm镀金触点、±0.15 mm插拔容差及抗振动结构，保障在频繁插拔或轻度冲击环境下的接触可靠性。  
- 模块化设计与快速原型开发：支持表面贴装（SMT），配合Samtec的精密定位特征（如导向槽、焊盘标识），便于自动化组装与返工，常用于客户评估板（EVB）、FPGA载板与子卡间的临时或半永久连接。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于中低EMI要求、固定安装且无需频繁拆卸的场景；若需更高保持力或电磁兼容性，需搭配其他系列（如SEARAY™或Acro™）。

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