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型号： FW-30-04-F-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-315-100价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板的可靠、可插拔堆叠，支持多次插拔（额定寿命≥500次），适应严苛工业环境；  
- 医疗便携设备：如超声探头控制板与主机主板间的低剖面（Stack Height仅3.15 mm）、高信号完整性连接，满足EMI抑制与小空间布局需求；  
- 消费类高端产品：AR/VR眼镜主控模组与显示/传感器子板的轻薄化集成，得益于其0.50 mm间距、100Ω差分阻抗优化设计，支持USB 3.2/PCIe Gen3等高速信号传输；  
- 测试与开发场景：作为可分离式载板接口，便于FPGA或SoC评估板的快速原型验证与模块化调试。  

该型号具备无铅、RoHS合规、耐高温回流焊（兼容JEDEC J-STD-020），并提供牢固的双点接触结构与防误插导向设计，确保高可靠性与装配效率。

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