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型号： FW-30-04-F-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-250-200价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-200-250（注：型号中“250-200”通常指上/下板间距，即2.50 mm与2.00 mm，标准写法常为FW-30-04-F-D-250-200，属Samtec FireFly™或Fusion系列高密度板对板连接器）是Samtec推出的超薄、高可靠性矩形板对板叠接器，适用于空间受限、需高频信号完整性的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输，满足低串扰、低抖动要求；  
2. 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型PLC控制器、便携式超声成像模块中，实现主控板与扩展功能板（如ADC/FPGA子板）的垂直堆叠互联；  
3. 消费电子与可穿戴设备：用于智能眼镜、AR头显等产品中多层PCB的精密叠接，其0.4 mm端子间距与2.00/2.50 mm双高度设计兼顾插拔便利性与抗振性；  
4. 测试与测量模块化平台：在ATE（自动测试设备）载板与被测子卡间提供高插拔寿命（≥500次）和精确引脚对准，确保长期稳定接触。

该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及优化阻抗控制设计，支持盲插、抗侧向偏移，适用于-40°C～105°C宽温工作环境，广泛用于对尺寸、信号完整性及机械鲁棒性均有严苛要求的高端板对板互连场景。

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