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  • 型号: FW-30-04-F-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.250英寸(6.35 mm)超低堆叠高度和30位双排设计,实现高信号密度与小型化集成。  
- 高速数字互连:支持高达1–2 Gbps的信号传输(取决于布线与端接),适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的中速并行总线(如GPIO、I²C、SPI、UART)、电源与接地分配。  
- 可分离/可维护架构:采用直插式(F-type,即Female Receptacle)与配套公头(如TMM-107-01-G-D)配合,便于模块化设计、现场更换或分板调试,常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需灵活升级的设备。  
- 严苛环境适应性:镀金触点(30 µin)与LCP绝缘材料提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性,适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、中等振动条件下的工业与车载电子(非安全关键系统)。  

注:该型号不适用于高频差分对(如PCIe、USB3.0)或大功率供电(单针额定电流约0.5 A),设计时需注意阻抗匹配与串扰控制。
产品参数 图文手册 常见问题
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