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型号： FW-30-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能嵌入式系统：适用于空间受限但需高信号完整性的小型化设备，如工业控制模块、医疗成像前端电路、便携式测试仪器等。

2. 高速数字接口互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的紧凑互连。

3. 消费电子小型化设计：在高端可穿戴设备、超薄笔记本电脑、折叠屏设备中，实现主板与显示模组、传感器板或电池管理板的垂直/直角堆叠连接。

4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内多PCB层间的可靠叠接，兼顾振动耐受与热插拔鲁棒性。

该型号采用表面贴装（SMT）、双排针脚、浮动设计（±0.5 mm X/Y补偿），配合250 µm触点行程与65 µm镀金厚度，确保插拔寿命≥500次及低接触电阻，适用于自动化贴装产线。注意：实际车规或航天应用需额外验证温度循环、EMI及三防性能。

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