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型号： FW-30-04-F-D-237-111
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-237-111由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-237-111价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-237-111封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-237-111参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-237-111 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-237-111 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，常用于需要中等速率（如USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS）传输的模块化架构，例如摄像头模组与主控板的连接。

- 可插拔/可升级模块设计：凭借其双排、30位（2×15）、带定位柱与防误插结构（F型键槽），便于实现现场可更换功能板（如通信模块、AI加速卡），提升设备维护性与灵活性。

- 消费电子与物联网终端：在智能网关、边缘计算盒子等产品中，用于连接核心处理器板与无线（Wi-Fi/BLE/Zigbee）或接口扩展板，兼顾薄型化（总高约11.1 mm）与可靠插拔寿命（≥50次）。

该型号采用表面贴装（SMT）安装，带焊料掩膜与共面度优化，适配自动化贴片工艺；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足工业级可靠性要求。注意：实际应用需结合其压接高度公差（±0.15 mm）及PCB叠层厚度进行机械匹配设计。

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