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型号： FW-30-04-F-D-235-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-235-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-235-118价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-235-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-235-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-235-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-235-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直或夹层连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站基带板等对空间敏感、需可靠信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的嵌入式系统；  
• 笔记本电脑、高端平板及折叠屏设备内部主板与显示模组、触控板等多层板间的低剖面（仅11.8 mm堆叠高度）、可盲插、抗振动连接；  
• 支持双排、30位（2×15）、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与增强型接地设计，适用于需EMI抑制和长期插拔耐久性（≥500次）的严苛环境。  
该型号特别适用于要求高引脚密度、低串扰、稳定阻抗匹配（100Ω差分）及轻薄堆叠的先进电子设备。

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