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型号： FW-30-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、高引脚数互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠，支持差分信号传输（如PCIe 5.0、USB4），具备优异的信号完整性（SI）和低串扰设计；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、耐振动、长插拔寿命（≥500次）的便携式诊断设备、边缘AI终端中，实现主控板与功能模组（如FPGA载板、传感器阵列板）的稳固连接；  
- 消费电子高端产品：如折叠屏手机基带/射频模组堆叠、AR/VR眼镜的微型主控与显示/光学板互联，依赖其超薄（总高仅2.00 mm）、低剖面结构及精准自对准特性。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带浮动设计（Floating Contact）提升组装容差，镀金触点确保长期导电稳定性，符合RoHS及无卤要求，适用于自动化高精度贴片产线。

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