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型号： FW-30-04-F-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括：30位、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）双排针脚、镀金接触层、2.00 mm堆叠高度（D=200）、9.0 mm整体长度（090），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的高可靠性信号传输；  
- 通信设备（小基站、光模块接口板）中高速数字信号（支持高达1+ Gbps NRZ）的短距互连；  
- 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC子卡）与载板的可插拔式堆叠设计；  
- 航空航天及军工领域对振动耐受性、长期接触稳定性要求较高的加固型板级互连场景。

其2.00 mm超薄堆叠高度和0.050"细间距设计，兼顾高引脚密度与装配鲁棒性；带导引结构和自对准特性，提升SMT良率；符合RoHS及无卤素要求，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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