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型号： FW-30-04-F-D-075-365
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-075-365由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-075-365价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-075-365封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-075-365参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-075-365 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-075-365 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡的可靠信号传输。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.75 mm间距、36针双排结构及3.65 mm堆叠高度，便于构建可插拔、可升级的模块化架构（如COM Express、SMARC兼容载板），提升产品维护性与迭代效率。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与高强度LCP绝缘体，具备良好耐振动、耐热（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制性能，适用于车载信息娱乐系统、航空电子前端模块等场景。  
该型号强调高可靠性、小体积与信号完整性平衡，不适用于大电流电源连接或高插拔次数（>500次）的频繁拆装场合。

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